Плазменные реакторы и источники ионов, принцип действия которых основан на индуктивном высокочастотном (ВЧ) разряде низкого давления, уже в течение нескольких десятилетий являются важнейшей составляющей современных земных и космических технологий. Однако постоянно возрастающие и изменяющиеся требования плазменных технологий требуют усовершенствования старых моделей устройств и создания их новых перспективных моделей. Большое значение при разработке индуктивных источников плазмы имеет обеспечение условий, при которых плазма эффективно поглощает ВЧ-мощность. В последние годы стало очевидным, что в индуктивном ВЧ-разряде низкого давления мощность ВЧ-генератора распределяется между активным сопротивлением внешней цепи и плазмой, причем в плазму мощность поступает по двум каналам: индуктивному, существующему благодаря току, текущему по индуктору или антенне, и емкостному, обусловленному наличием емкостной связи между антенной и плазмой. Рассмотрены особенности поведения индуктивного ВЧ-разряда, связанные с перераспределением ВЧ-мощности между каналами, проанализированы механизмы поглощения ВЧ-мощности. Обсуждаются возможности оптимизации источников плазмы, работающих на индуктивном ВЧ-разряде.

PACS: 52.40.Fd, 52.50.−b, 52.80.Pi (все) DOI: 10.3367/UFNr.0178.200805f.0519 URL: https://ufn.ru/ru/articles/2008/5/f/ 000259376200006 2-s2.0-51549088632 2008PhyU...51..493K Цитата: Кралькина Е А "Индуктивный высокочастотный разряд низкого давления и возможности оптимизации источников плазмы на его основе" УФН 178 519–540 (2008) BibTex BibNote ® (generic)BibNote ® (RIS)MedlineRefWorks Русский English %0 Journal Article %T Индуктивный высокочастотный разряд низкого давления и возможности оптимизации источников плазмы на его основе %A Е. А. Кралькина %I Успехи физических наук %D 2008 %J Усп. физ. наук %V 178 %N 5 %P 519-540 %U https://ufn.ru/ru/articles/2008/5/f/ %U https://doi.org/10.3367/UFNr.0178.200805f.0519 English citation: Kral’kina E A “Low-pressure radio-frequency inductive discharge and possibilities of optimizing inductive plasma sources” Phys. Usp. 51 493–512 (2008); DOI: 10.1070/PU2008v051n05ABEH006422