|
||||||||||||||||||
Возможности и ограничения ионной имплантации в алмаз и их сопоставление с другими методами введения электрически активных примесейФизический институт им. П.Н. Лебедева РАН, Ленинский проспект 53, Москва, 119991, Российская Федерация Алмаз кристалл, характеризуемый чрезвычайно прочными межатомными связями. Для него характерны очень малые равновесные параметры растворимости примесей и их коэффициенты диффузии. В связи с этим ионная имплантация представляет собою естественную альтернативу метода легирования. Существующие экспериментальные данные показывают, что слой p-типа и p+-типа удается получать путем имплантации ионов бора. Имплантация ионов Li+ и C+ приводит к образованию слоев n-типа. Алмазные пленки, выращенные в присутствии фосфора и натрия, также могут обладать электронной проводимостью. Эффективность введения электрически активных центров существенно различается в зависимости от температуры алмаза во время имплантации и от режима последующего отжига.
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||